Hjem > Nyheder > GIGABYTE afslører næste generations digitale strømforsyning til bundkort ved CES 2012
Nyheder
GIGABYTE afslører næste generations digitale strømforsyning til bundkort ved CES 2012
Demonstration af ny GIGABYTE 3D Power Design, 3D BIOS og anden eksklusiv fremtidig bundkort teknologi
10/01/2012

Las Vegas, USA, 10. januar 2012- GIGABYTE Technology CO., LTD., som er en førende producent af bundkort og grafikkort, kan i dag meddele sin deltagelse i Consumer Electronics Show (CES) i Las Vegas, hvor vi introducerer en masse spændende bundkortteknologi, der vil være central for vores bundkortudvikling i 2012 og fremad. Internationale medier og forbrugerne kan opleve en forsmag på GIGABYTEs nye teknologi i suiten på Venetian Hotel, Las Vegas fra den 10. til den 13. januar.


3D Power: frekvens, strømstyrke og fasekontrol
GIGABYTE fremviser den kommende 7-bundkortserie, der er udstyret med det sidste nye indenfor CPU-strømforsyning med GIGABYTEs unikke digitale Power Engine ved navn ”3D Power”. Ved at give digital kontrol over alle de mest almindelige indbyggede strømfunktioner giver dette nye digitale PWM-design brugeren mulighed for at håndtere og overvåge strømforsyningen til 2. generations Intel® Core™-processorer til sokkel LGA1155








”Vi er meget begejstrede for den nye teknologi, som vores 7-bundkortserie vil være udstyret med, og vi er sikre på at vores kunder vil finde den og forbedringerne på Intels fremtidige platform meget attraktive”, udtaler Henry Kao, vicedirektør i GIGABYTEs bundkortdivision. ”Produktudviklingen og fejlfinding på de nye funktioner skrider planmæssigt fremad og vi regner med at have en komplet række produkter klar til lancering over hele verden på udgivelsesdatoen” fortsætter han.

GIGABYTE 3D BIOS (Dual UEFI)
De besøgende ved CES 2012 vil kunne opleve anden generation af GIGABYTEs revolutionerende 3D BIOS, der er baseret på GIGABYTE UEFI DualBIOS™-teknologi. 3D BIOS tilbyder to forskellige indstiller for interaktionen i BIOS’en, 3D mode og Advanced mode, som giver brugerne mulighed for at vælge imellem en ny og mere intuitiv interaktion eller den traditionelle BIOS med samtlige indstillingsmuligheder.
.






G1.Sniper 3 lanceres med Dual LAN
G1.Killer spilbundkort-serien fortsætter sin rivende udvikling med to nye GIGABYTE 7-modelserier, der er planlagt til at blive lanceret senere på året. G1.Sniper 3-bundkortet er udstyret med indbygget Creative-lyd til spil og mulighed for dual LAN-konfiguration af Intel® Gigabit og Killer™ Game Networking controllerne. De besøgende i Las Vegas vil også være i blandt de første til at opleve G1.Sniper M3, som er et bundkort til computerspil med Signature G1.Killer DNA i en kompakt Micro-ATX form faktor..

GIGABYTE G1.Sniper 3 (ATX) og G1.SniperM3(MicroATX) spilbundkorterne


Forsyner din personlige Cloud: Bluetooth 4.0/Wi-Fi PCIe kort
Udvalgte GIGABYTE bundkort kommer med et eksklusivt PCIe-udvidelseskort, der giver understøttelse for de seneste Bluetooth 4.0 (Smart Ready) og Wi-Fi-protokoller. Med den stigende tilgang til billige eller gratis software til fjernstyring af computeren, som eksempelvis Splashtop og VLCRemote, mener GIGABYTE at det nu er tid til at udforske og nyde home cloud: et personligt cloud i det sikre hjemmenetværk hvor desktop pc’ens ydelse og funktionalitet kan anvendes og håndteres med en mobil cloud-enhed. Derfor har GIGABYTE introduceret Cloud Station-værktøjet, der vil hjælpe fremtidige GIGABYTE Apps med at kommunikere, dele ressourcer og håndtere desktop pc-systemer.






Indbygget mSATA-understøttelse
De fleste ATX form factor GIGABYTE 7-serie bundkort vil nyde godt af en indbygget mSATA-forbindelse, som kombineret med GIGABYTEs EZ Smart Response teknologi enkelt og omkostningseffektivt giver brugerne bedre reaktionsevne fra deres pc’ere. mSATA solid state harddiskene er blevet populære pga. den hurtige vækst i tablet pc’ere og udgør en billigere løsning til smart caching, idet de er tilgængelige i udgaver med mindre kapacitet end traditionelle SSD’ere.








Løsninger til mindre virksomheder
GIGABYTE øger sit engagement i forhold til at tilbyde løsninger til mindre virksomheder og demonstrerer derfor B75M-D3H-bundkortet der repræsenterer en ny produktserie med mulighed for at administrere computerens sundhedstilstand, installeret software, data backup, energibesparelse og forbindelser. Dermed bliver det muligt for systemintegratorer at forbedre deres tilbud ved at kunne tilbyde disse services til mindre virksomheder. Enkel håndtering, overkommelig pris og GIGABYTEs Ultra Durable-kvalitetsdesign vil være nøgleegenskaber ved disse modeller.
Mød GIGABYTE ved the Venetian i LAS Vegas, suite 26106. Kontakt din lokale salgs- og marketing repræsentant for at lave en aftale.